2021年10月15日-16日，由中国汽车工业协会、重庆两江新区管理委员会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆举办，长安汽车、地平线作为官方合作伙伴全力支持本次大会。本届供应链大会主题为“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内国际互动，凝聚产业链条上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，在10月16日上午举办的“汽车‘芯片自由’新进展”主题论坛上，杰华特微电子股份有限公司销售总监臧真波发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

　　与会的各位领导，还有各位嘉宾，大家上午好！我是来自杰华特微电子股份有限公司的臧真波，前面分享的嘉宾包括龙芯、紫光、地平线都等是做数字芯片的企业，对整个芯片的生态来讲，模拟芯片也是非常重要的环节，我会站在模拟设计芯片公司的角度分享一下我的观点。
　　我们的主题是“芯片自由”，这是一个美好的愿景，如何实现这个目标需要有效的策略和手段。前面领导和专家也分享了一个数据，可以看到愿景很美好但是现实很残酷，据央视报道这两年受芯片短缺的影响全国不少车企下调了产销目标，预计今年全球汽车产量减少20%以上，中国占全球芯片使用量的30%—40%，但是芯片国产化率不足5%，高端的芯片国产化率更低。对于模拟市场来讲，全球市场规模540亿美金左右，中国占200亿美金左右，这个里面模拟芯片国产化率也不足。
　　从汽车芯片产业链来讲，上下游企业一共包含了五个主体：芯片设计公司、晶圆厂、封测厂，零部件公司（Tier1）和主机厂，只有芯片设计公司，晶圆厂，封测厂，零部件厂商（Tier1）和主机厂协同努力，共建高质量汽车级芯片供应链。每个主体发挥各自的作用，承担各自的责任才能够实现芯片自由。对于芯片设计公司来讲，我们必须有高性能、可靠的半导体工艺开发和设计研发能力，因为模拟芯片种类很多，现在国际上最大的模拟芯片厂商产品多达十万种，怎么解决如此多的产品门类的问题，这就需要芯片设计公司有强大的研发和设计能力。对于晶圆厂和封测厂，要解决汽车级芯片产能和汽车级品质管控的问题。最后，零部件公司和主机厂是非常重要的环节，芯片是需要不断试错和迭代才能成熟的行业，我们需要零部件公司和主机厂使用本土厂商的芯片，帮助本土芯片厂商不断升级迭代产品。第二，需要零部件公司、主机厂商和设计公司加强沟通，把系统和性能需求反馈给芯片设计公司，面向未来更长时间去合作开发产品，这样才能解决可以持续发展的问题，只有五个主体一起协同合作才能够打造一个可持续发展的可靠的芯片供应链。。
　　作为芯片设计公司，首先我介绍一下杰华特微电子的基本情况。刚才地平线和龙芯领导介绍CPU是汽车电子里面的心脏，那么电源管理芯片就是血管，就是给心脏供血供电的，如果没有模拟芯片这个系统没法跑起来，整个生态里面模拟芯片公司要得到足够的重视。杰华特公司13年成立于杭州西子湖畔，目前专注于设计高性能数模混合电源管理芯片。杰华特除了拥有先进的设计能力以外，还拥有先进的BCD工艺开发能力，可以和晶圆厂一起开发先进的工艺。我们13年成立从消费电子领域做起，我们的产品应用领域升级的非常快，在16年进入了PC和服务器市场，18年进入通信领域市场，在19年涉足汽车电子领域，目前已经通过了国内几个头部的tier1公司的汽车质量体系认证，开始导入国内的汽车产品。
　　想实现“芯片自由”，从芯片设计公司角度来讲有四个要素很关键。首先是要掌握核心技术，核心技术包括两方面，设计能力和先进工艺开发的能力。第二是汽车级供应链，包括跟国际、国内的晶圆厂联合开发满足汽车级芯片的工艺的能力。第三是全系列产品布局，一个整车上用到几百颗芯片，种类涉及几十上百种，如果只能制作几种简单芯片就无法满足整车需求，必须要有全系列的产品布局。最后也是最重要的是品质管控。汽车涉及安全，不光要能造出来还要保证品质可靠，这是非常重要的。
　　第一，核心技术。对一个模拟设计芯片公司来讲，核心技术分三个层次，最底层的是芯片的工艺开发能力。没有底层工艺开发能力的话，就没有办法设计出高性能的产品，同时无法快速的对产品进行升级迭代，满足终端客户不断提升的需求，不具备可持续迭代升级的能力。第二是先进的芯片设计能力和封装工艺。第三部分是基于电力电子技术的高效的电源系统架构。这三个要素是模拟电源芯片设计公司需要具备的核心技术。
　　对于杰华特来讲，杰华特自有的BCD工艺、汽车级芯片的设计和品质管控能力，使我们能够设计出满足高可靠性要求的汽车级芯片。同时我们的工艺每两到三年会迭代一次，可以实现产品的快速的升级迭代。如果我们没有自有工艺的话，可以做出第一代产品，但是没有办法做第二代、第三代产品，就无法满足客户的长期的需求。同时具备工艺开发能力和芯片设计能力的芯片设计公司是比较少的。
　　第二，汽车级供应链。设计公司把芯片设计出来，晶圆厂和封测厂要保证汽车级芯片的产能充足，同时品质可靠性要得到保证。杰华特拥有自主开发和优化的工艺，可以满足高性能产品的要求。同时我们可以为了新应用开发新工艺。三是和晶圆厂合作开发更先进工艺。在封装测试方面，我们和国内先进的可以满足汽车级要求的封装测试厂合作，保证汽车级产品的品质管控要求。
　　第三，全系列产品布局。汽车电子的使用场景非常的丰富，包括车身电子、娱乐导航、车灯控制等等，还包括新能源汽车的三电系统，需要非常多的产品种类，对于模拟电源管理芯片需要的产品门类多达几十种，目前杰华特的产品可以覆盖汽车电子门类里的大多数应用领域，包括DC/DC，ACDC,LDO，BMS, LED芯片等等，可以实现全场景的覆盖，从中控、仪表、自动驾驶、雷达、摄像头到三电系统等等。我们从19年开始涉足汽车电子领域，目前已经推出十几款经过AEC-Q100认证的产品。未来会有更多的产品快速投放市场。
　　这里给大家介绍一款明星产品：JWQ5103, 这是一款40V 2A/3A 的DCDC降压芯片，应用的场景非常广，在娱乐导航、摄像头、仪表里面都有使用，我们的产品在关键性能指标方面已经比国际同行做的更好，开关频率可以做到2MHz，可以减少电路板的面积。峰值效率可以提高到95%，效率的提高对于新能源汽车来讲是尤为重要的。
　　同时我们也开发了可以满足功能安全ASIL-D等级要求的E-fuse(电子保险丝)的产品，这类产品广泛应用于ADAS和自动驾驶相关的领域，目前能满足ASIL-D等级的E-fuse产品，国际和国内都还是比较少的。另外，针对自动驾驶所需要的大算力的SoC芯片，外围需要大电流的控制器电源芯片以及DrMOS产品，我们也都有相应的满足汽车级需求的产品。
　　杰华特的汽车电子产品还覆盖了传统的车身领域，包括高低边开关，LED驱动，线性稳压等器件，可以提供整套的电源管理方案。
　　我们汽车电子产品是全流程按照AEC-Q100设计开发的，同时对于一些重要的测试项还做了加严测试的。汽车电子芯片至少对于寿命的要求是十年以上，要做很多可靠性的验证，我们的芯片会做严格的三温测试，尤其是低温测试，保证出开发出来的芯片达到汽车级可靠性的要求。同时我们还专门开发了区别工业级和消费级的设计流程的专门针对汽车电子的设计流程规范，满足汽车电子产品的需要。
　　总结下来，我们拥有先进的BCD工艺开发能力和设计能力，二是有完整的严格满足汽车级要求的供应链体系，三是全系列产品布局，能够满足整车丰富的应用场景，四是有能够满足汽车级要求的品质管控的体系。最后，回到芯片自由的主题，只有五个主体：芯片设计公司、封装厂、晶圆厂、零部件公司（Tier1）、主机厂协同起来，互相支持，共建高品质的汽车级芯片供应链，才能够真正的实现芯片自由。
　　以上是我的分享，谢谢大家！
　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）