2021年10月15日-16日，由中国汽车工业协会、重庆两江新区管理委员会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆举办，长安汽车、地平线作为官方合作伙伴全力支持本次大会。本届供应链大会主题为“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内国际互动，凝聚产业链条上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，在10月16日上午举办的“汽车‘芯片自由’新进展”主题论坛上，紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：
尊敬的杨司长，尊敬的各位领导，很高兴给大家介绍关于紫光国微基于芯片时代的应用见解，汇报一下公司芯片的进展，也把我们近期梳理行业的情况给大家梳理一下，各位专家和领导都在这里，如果有不正确的地方或者是有一些误差请各位领导批评指正。
我们分析了两个方向，一个是“新三化”时代的汽车芯片发展趋势。第二，重构中的汽车芯片供应链，从我们看来会有哪些新的变化和发展。我们都知道现在汽车新时代主要在电动化、智能化、网联化三个方向做趋势的进展，我们会从传统的发动机变速器，大家说未来的汽车是行动的手机，是另外第三个生活空间，对智能化的要求就会更高，可以看到“新三化”作为汽车主要发展方向来说，电动化、网联化、智能化发展方向，在国家的支持上2025、2030、2035年都有进一步的发展和介绍。
未来五年在碳化硅晶体管，充电桩，OTA升级，传感器等融合的关键技术上都会融合三化。这些方向所带来的汽车芯片，一个是感知类、控制、计算、通信、存储、安全、功率等七大类芯片，所涉及的系统包括自动驾驶、车联网系统、安全舒适系统、自身智能座舱底盘和发动机系统，从传统的像底盘发动机这些子系统一直到现在新兴的智能驾驶、舒适系统等等这些系统都有进一步的发展，对芯片的发展带来了新的机遇，不仅仅是传统芯片也有新兴芯片可以让我们去做。
电动化与汽车芯片，电动化的汽车增加了电池和管理系统，充电、电机驱动系统，对规律应用大幅提高，单车价值超过传统燃油车5倍以上，功率芯片包括功率IC、MOSFET、IPM等，广泛应用于电池管理系统，可以看到价值对比会增加400%以上的价值增加。根据瑞信预测，2025年电动汽车功率半导体市场规模将达到102亿美元，到25年CAGR达31.6%。
再看智能化，其实对感知计算和存储芯片的大量需求，像激光雷达、毫米波雷达在内的核心传感器将是未来发展主要的增量点，还有自动驾驶所需要的AI技术和算力不断提升，车载智能计算平台，从分布式走向集中式，还有对存储带宽容量的需求，不同的发展阶段对算力、对存储，对雷达数量的需求都是有不断增加的。
分析这些市场容量的话，可以看到MCU市场有年增长率2%，看起来很少，相对于来说越来越集中的预控制器对SOC市场增长率达到每年15%，像摄象头和雷达市场整个在感知端市场年符合增长率都在10%甚至包括60%以上，存储的增长率会在30%以上。
再看网联化对汽车的影响，网联化这个部分着重关注了网联的安全，我们认为汽车作为端侧进入网络世界以后，它所面临的网络安全其实不仅仅是原来涉及的像手机、PC的网络安全，更重要的是作为物联网的终端，其实在很多情况下不受人为控制的时候，所面临的网络安全更危险更复杂的情况。
网联汽车智能化的程度高，系统积累的漏洞增加了它与外部的信息交互，所带来外部的恶意攻击提供了通道和借口。智能化风险、网联化风险、应用风险所带来的操作风险，OTA风险以及客户权限和系统的风险。
除了传统的OBD诊断接口外，智能网联时代，通信的手段，无论是蜂窝、GPS、蓝牙等远程入口攻击威胁不断增加，同时对远程服务商提到了安全风险，充当了间接攻击入口，这是在实际工作当中发现的，在几个网络端点侧出现可能的漏洞，为汽车安全带来影响。
保证智能网联汽车的安全，不仅仅需要通过软件的方式，硬件架构上通过专门的手段加以防护，以欧盟为例，在关键的ECU中增加HSM防护，来催生安全芯片及带HSM的MCU芯片需求。根据麦肯锡估计，2030年，汽车硬件安全组建市场达10亿美元，整体安全市场接近100亿美元市场份额范围，说明安全在网联化当中达到了越来越重要的端点。
三化影响了芯片，汽车芯片发展到这样阶段，不仅仅是汽车行业自己的变化，包含了在短期疫情事件当中所带来的芯片产业的变化，在重构中我们会发现汽车芯片的供应链有哪些变化呢？芯片在汽车行业中的基础地位是不断增加的，以前能看到主机厂，也能看到像博世这样的系统集成商和部件提供商，往往很难看到元器件看到芯片供应商，事实上它是芯片的底座，正是这样小小的百亿级的供应链才撑起了万亿级的力量市场。芯片作为汽车电子产业的基础环节，对汽车行业进行进步和发展有带动作用。
汽车行业是垂直整合的过程，在未来软硬件相融合趋势也会有新的tier1供应商的催生，我们在实际工作当中的感受，我们一直在说致力于做ECO这样的产品，我们会发现第一缺的是像胡总这边的CPU，我们发现解决CPU发现没有编译器，解决了编译器发现没有连接器，到了车厂以后，车厂同事说所有的软件都不在你的环境上，还要解决他们应用软件的问题，每一步都是自己一步一步走的，曾经汽车产业每一个分工都有非常专业的分工，我们认为未来在软件定义汽车，在汽车的变革过程当中，这样的界限会慢慢的去模糊掉，并不是说我要去做你的工作，这也不是我们想干的事，需要大家相互做起来，相互交叉融合，才能把汽车方向的新技能新发展落实到汽车应用当中，最后服务消费者，这是汽车行业未来垂直整合的感受。
说说热点，我们也去分析了芯片短缺对汽车产业的影响，和影响的原因，其实6月到10月李秘给我们布置任务以后我们也做了调研，这是一些调研的数据，可以看到一些现象，在今年不断的有车企因为缺芯的问题造成了减产，分析其实有突发事件，也有行业曾经积累的模式在新形势下所受到的冲击，第一疫情导致的数字化转型抢占了产能，第二是受中美贸易的摩擦，集成电路用户纷纷启动了战略备货，从代工厂这一段接收到的需求来说，汽车需求没有变甚至在减少，但是消费类需求稳步在增加，所以代工厂把产能转移到消费类产品中去，导致了汽车产能相对下降。
这样的情况下给了国产芯片替代的机会，我们认为这个机会有两大原因，第一个大原因就是车规级芯片普遍采用更为成熟的制程，除了智能驾驶方向对算力要求没有太巨大，另外车机空间比较宽裕，这对国内的设计厂商来说，要求不会更高。第二个方向，国内完全有代工的能力，汽车芯片普遍是在40纳米的方向上，在这些积累上面国内完全可以做生产的，经过我们的努力，整个汽车芯片产业链往往比CPU或者是比手机芯片更快能够满足国内生产的需求。
做了这么多分析以后，向大家介绍一下紫光国微在芯片方向上的布局。紫光国微从去年开始推出了“超级汽车芯”的概念，很多年前有很多的芯片应用于汽车上面，大家不知道而已，去年我们会把他们做了一个整体的整合，会结合上下游的合作伙伴去加速智能网联汽车应用产品，推动汽车的发展。
我们给汽车的发展策略分三个阶段：第一阶段是市场突破，我们发现的一个契机，大家对车规级产品要求没有这么高，其实就是从安全芯片，从这个芯片进入市场，通过网联芯片市场导入去淬炼技术打开市场。第二个阶段通过MCU关键芯片的研发以及产业化，去解决产业所需，这个方向上是练内功，有人说车规芯片的技术要求不高，我们认为车规芯片技术两个难点，一个是高可靠性的技术，一个是功能安全的技术，这两个技术是之前在国内做的人相对较少，是小行业在做，车规需要去补足内功。第三个阶段，依托于能力补足，根据国内车厂的发展，国内在智能驾驶、网联化、在全球发展都是最领先的，希望借助整个汽车行业国内在这些方面的领先优势，进一步扩大车规级产线，随着国内汽车行业的弯道超车，跟国家整个行业一起实现在国际上领先的水平。
我们现在所能提供的产品三个方向：车规级芯片的设计、车规级芯片和元器件的制造，我们在唐山有一家工厂就是制造车规级的晶圆芯片，这家芯片每年有一千万以上的四种器件是供应给汽车的。之前大家可能不知道，现在是想把它做在超级汽车芯中一个子项向大家推荐，除此之外自己有自己芯片封测的工厂做车规级芯片的封测，现在为了产业上下游融合，不仅仅提供芯片，也会提供依据芯片的解决方案，方便客户使用芯片。
着重介绍几个产品：第一个就是车规级的安全芯片，现在正在量产也在很多汽车上应用的，用于智能网联汽车的安全解决方案，这其实是可以给大家去证明一下胡总刚才所说的时间是我们芯片行业发展的一个重要的变量，每个人所用的芯片无论是身份证、手机卡，这个过程经历了小十年的过程才达到了现在全球领先的地位，首先是国家支持，第二是在行业打磨，在这个过程当中才有可能实现技术的领先，所以我们也希望整个汽车行业给芯片企业在汽车芯片上的机会，让我们把芯片打造成具有国际竞争力的芯片。
最近正在研发的车规级MCU芯片，面向车规级MCU日益增长的市场需求，公司启动整车控制器MCU研发及产业化项目，并拓展至更多MCU领域，公司通过上市公司平台发行15亿可转债，其中4.5亿投入车载控制器芯片研发及产业化项目，目前正在测试中。元器件和存储类的产品，包括振荡器，也和紫光集团内部的西安紫光和长江存储合作，未来看到紫光国微在汽车行业内所提供越来越多的芯片，希望我们会成为一个合格的车规芯片服务商，来服务广大汽车行业的客户和最终的消费者。
谢谢各位！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
