2021年10月15日-16日，由中国汽车工业协会、重庆两江新区管理委员会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆举办，长安汽车、地平线作为官方合作伙伴全力支持本次大会。本届供应链大会主题为“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内国际互动，凝聚产业链条上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，在10月16日上午举办的“汽车‘芯片自由’新进展”主题论坛上，地平线首席生态官徐健发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位嘉宾，各位同事们，尊敬的主持人，今天这个主题还是非常的有意思，我们说芯片自由，往往缺什么东西的时候就得喊什么，我们因为芯片不够自由，所以要呼吁芯片自由，其实我的职务大家也会觉得为什么会有一个生态官，其实就是缺生态，特别是对于国产的芯片来说，我们如何构建自己的生态，包括参加这次大会收获非常大，打造供应链的新生态，刚才胡总和苏总所谈到的，如何在这上面构建整个生态，我都非常认同。在智能汽车蓬勃发展的今天，如何构建这样一个供应链的生态，乃至于去构建汽车芯片这个领域的生态，这是大家共同的任务。
分几个角度给大家汇报一下我们对于供应链新生态的理解，随着新能源和智能化的驱动，汽车芯片在整车供应链的重要性将日益凸显，我们在汽车半导体当中，在数字芯片领域再到计算级的芯片，还有MCU的控制芯片，在芯片整车当中发挥不同的作用，从一辆汽车当中三、五百片的芯片再到新能源智能汽车五、六百片的芯片，这么大的数量。这个过程当中SOC芯片更加体现了集成和丰富的程度，随着智能化的到来，因为智能汽车是软件定义汽车，软件是写在芯片之上，所以在汽车供应链当中的重要性逐渐的凸显出来。
自动驾驶数据量的高度增长对AI算力提出了大量的需求，从L2到L3到L4的发展过程当中，可以看到数据量在呈现数量级的变化，对整个算力的要求也在不断的增长，可以预计到到L4以上可以到400多T算力的需求，本质的来源来于芯片对传感器大量的部署，对于感知和计算提出了更高的要求。这个时候对于AI的算力，那么他的需求显得尤为迫切。
现在的缺芯芯片不自由主要是MCU的缺货，已经成为行业的共识，1—8月份整车市场因为芯片缺芯影响的销量是240万辆，在中国占到了市场的15%，从另外一个角度来说芯片原厂的成本就上涨了17%，因素是全方面的，从一个点可以看到在台积电芯片代工的收入当中，汽车芯片占的比例不到10%，一个方面是供给端能力不足，另一方面是需求的增加，这是整体对芯片行业目前状态的影响。
对未来芯片供应应该采取什么样的解决之道，我们认为最根本的还是建立共建汽车芯片供应链新生态，从传统产业链垂直整合的模式，从OEM到Tier1再到Tier2再到Tier3，这个模式没有办法应对今天的挑战，在未来将形成融合网状的组织，所有的OEM还有Tier1，还有芯片公司和软件公司大家形成一个圆桌式的创新，共同应对消费者对于今天智能汽车功能上，安全上全方位的要求升级。
汽车芯片里面如何构建供应链新生态，从地平线的实践和我们的观察来看，我们觉得有三方面的要素是尤为重要，第一是产品，第二是推动它的应用，第三就是合作共赢。从产品角度来看，地平线作为一家创业公司，我们从2015年创立，秉承软硬结合的理念，在人工智能，从算法的角度更好的去理解IC芯片，通过IC芯片对算法进行很好的支撑，因此每年都推出一款车规级AI芯片的新品，在2019年发布的征程2芯片，2020年发布的征程3，在今年7月份发布了征程5。
最新发布的征程5是为高级别智能驾驶打造的AI处理器，定位高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，真实AI性能可以达到 1283 FPS（frames per second）,30Watt的超低功耗，在AI处理和计算当中算力大很重要，但是算得快更重要，把延时降到最低，能够更快的去提供效率，还有整个芯片低功耗也能够实现将来多芯片的部署。我们对于MS CoCo物体检测层面，可以看到在感知层面处理的效率，不管是跟英伟达芯片比的话，我们还是有一些性能上的优势。
另外一方面大家都关注安全，功能安全和信息安全这两大领域都是征程系列芯片重点考虑的，实际上符合ASLL—B和ASLL—D的认证。（视频）：介绍征程5芯片的解决方案。这样的处理器能够给智能汽车的自动驾驶和智能座舱，乃至将来打造中央计算平台提供很大的算力支持和保障。
整个供应链新生态需要靠应用，因为好的产品都是在市场中应用出来的，好的产品当然是研发出来的但是更重要的是在应用当中产生的，比如说像在手机芯片当中华为的麒麟芯片，当然研发时间很长，但是很短时间走向市场，能够成为全球十大芯片公司，跟它在华为手机上的量产应用密切相关，只有在量产当中才能逐渐的去迭代，去找到验证，然后去优化设计自己的产品。各位专家提的时间其实就是一个应用的过程。特别是在汽车芯片当中，车规级芯片更加需要跟整个产业链协同起来，推动量产应用，在量产应用的过程当中逐渐的去迭代。因此，地平线是现在唯一实现车规级AI芯片前装量产的公司，征程系列芯片从2020年第一款长安汽车上面的芯片量产到今天已经实现了50万片的出货，目前有14个以上的车企，再到40个以上的前装量产的项目，这些所有的项目也在不断的交付完成。
征程2芯片首发量产是去年在长安的UNI—T上，征程3是在今年5月份2021款理想one上，都成为了爆款的车型，我们也感到非常的自豪，我们一些智能化的能力能够跟车企一起打造好的产品功能体验。7月29日最新发布的征程5也受到了业界的广泛关注，是业界第一颗高算力的，有过量产经验的车规级AI芯片。地平线宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向，并与理想汽车达成基于征程5的预研合作，加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。
在整个产业的发展过程当中还是要进行开放合作，实现大家共赢，芯片要把自己的工具打造得更好，能够在底层实现开发套件，再借助我们的两个开发工具平台，助力软件合作伙伴在芯片上进行自己的软件设计和调度，同时跟合作伙伴一起共建一个开源的汽车更底层的操作系统，能够兼容不同的芯片，也能够具备很好的拓展性，也能够实现开源和开放，这是我们跟几家车企共同打造的，是一个车规级的安全实时操作系统TogetherOS。
在共赢的理念之下，地平线坚持Tier2的定位，我们提供开放和多样化的解决方案，我们不做硬件，不做软件绑定，不提供封闭的方案，更多的是给行业提供开发工具和支持，提供AI的工具链和一站式的开发工具平台，还有硬件开发的套件，同时也可以给合作伙伴提供可选的量产级的算法，丰俭由人。我们的解决方案愿意开放出来，可以让合作伙伴选用。给合作伙伴提供原厂级的支持和量产级的深度开发。从这里可以看到地平线整个的商业模式，是比较灵活的商业模式，一方面我们可以提供芯片+工具链支持到Tier1再到整车厂，另一方面还可以支持软件合作方，基于我们的芯片和工具链进行软件开发，最后跟Tier1合作，最终跟车厂赋能，有很多的合作伙伴在往这个方向做。
我们希望在技术服务的维度上更加全面，更好的支持软件伙伴在地平线的芯片和工具链上开发，我们做若干开发的加速营，实现技术的培训，深度技术的覆盖，也会打造一个在线的社区。接下来，我们会召开地平线生态伙伴的大会，来给全行业呈现基于地平线的计算平台，所有的软件和硬件合作伙伴的成绩。
对于整个芯片行业来说，我也呼吁行业之间芯片公司之间的合作，我们在今年是跟NXP签了战略合作的协议，对整车企业来说可以提供预集成，把AI和NXP的芯片进行集成，有利于整车企业在它的部署当中能够更好地去发挥这种效率，包括跟传感器的芯片公司豪威也有战略级的合作，整个芯片的种类很多，未来我们也要降低整车企业在供应链管理当中复杂程度，能够提供更加稳定的协同，在这个角度我觉得芯片行业跟整车企业的供应链大家要一起共同来推进合作。
最后是几个例子，这是我们跟映驰科技的合作，还有跟金脉的合作，做了域控制器的开发平台，可以给不同的车企包括软件伙伴在开发平台上实现更好的设计和更好的开发。跟传感器的合作伙伴在打造V2X的路侧感知，包括在车端都在进行合作，在其他的各个领域，包括在无人小车，跟新石器的无人车也有很多产品的合作，还有在商用车领域，包括V2X的领域，从这些合作当中大家可以看出地平线坚持做行业的最底层，做AI芯片再加上工具链的支持，对整个行业各种场景和各种合作伙伴提供更好的支持，这是我们对于行业生态的愿景，整个行业只有通过这样才能够实现开放共赢。目前列出一些和合作伙伴的合作图，在Tier2上面，包括我们的算法IDH。
回到这个话题，实现“芯片自由”最根本的是要加强战略协同，共建供应链新生态，首先大家要认识到这个时代是合作大于竞争的时代，大家遇到的智能汽车的浪潮，每一家公司可以做的事情还有很多，我们如何来发挥好自己的优势，实现优势的互补，形成一个产品研发的拼图，如何能够推动行业构建标准，如何能够跟整车企业一起携手一起协同创新、联合研发，要打破边界，就像早上有位领导提到的打通断点，突破难点，才是整个行业共同努力的方向，只有这样才能够更好的去实现芯片自由的美好愿景。
我就说这些，谢谢大家！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
