2021年10月15日-16日，由中国汽车工业协会、重庆两江新区管理委员会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆举办，长安汽车、地平线作为官方合作伙伴全力支持本次大会。本届供应链大会主题为“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内国际互动，凝聚产业链条上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，在10月15日下午举办的“跨界创新，打造智慧车联新体验”主题论坛上，深圳市航盛电子股份有限公司副总裁尹玉涛发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

　　各位领导、各位朋友、各位合作伙伴，大家下午好！我今天给大家汇报的主题是《智能座舱关键技术发展趋势及市场预判》。
　　智能网联汽车发展趋势，一般把智能网联汽车分成三个时代，1.0、2.0、3.0时代，时代的划分是根据智能汽车新四化以及智能驾驶发展时间节点进行的。1.0时代自动驾驶处于L1、L2阶段，只能部分解放双脚，智能座舱有大屏、功能、服务丰富集成，特定区域下可以实现车路协同，还是一个单纯出行的工具。2.0时代自动驾驶可以达到L3阶段，可以部分解放双手，逐步解放双眼，在智能座舱可以实现服务智能化、多模态交互。在智慧交通方面，部分开放道路实现车路/车车协同，达到智能空间的状态。3.0时代可以达到L4自动驾驶的状态，实现空间属性跨界融合，高度车路/车车协同，汽车将会被重新定义，对于生活、交通、城市关系的改变已经超越了车之外的属性与内容。
　　随着芯片、算力、连接、算法迭代驱动升级，人们把智能座舱发展趋势分为四个时代，第一机械时代；第二电气时代；第三互联网大数据时代；第四人工智能时代。智能座舱的发展趋势方面，2010年之前是分布式架构，所有的ECU是单一功能，车上的控制器是基于功能进行划分。2017年，随着第一个座舱域控制器产品出现，智能座舱进入了域控制器架构，进行更多的生态服务集成。预计2025年之后会出现中央计算平台+云计算架构，基于空间域的划分，区别于之前基于功能域的划分，基于中央计算平台，运行一个统一的软件操作系统，而不是一个虚拟化、高性能、不同的操作系统，可以更多实现个性化的服务，而不是简单的集成一些生态或者应用。
　　从市场趋势来看，到2030年预计全球智能座舱市场规模将会达到681亿美元，年CAGR达到4.9%，其中国内市场规模将达到1600亿元，CAGR将会达到9.9%，中国在全球市场的份额将从23%上升到37%，成为全球最主要的智能座舱市场。
　　由于国内移动互联网生态发展的特殊性，中国用户对座舱的科技配置有更高的关注度。国内用户对于智能座舱的需求定义是高于全球市场的，智能座舱的科技配置在未来庞大基数的Y世代和Z世代的购车决策中起着更为重要的作用。中国智能座舱市场的科技配置情况渗透率是远远高于全球市场，中国市场大概26.7%的人购买车辆的时候，智能科技配置因素占的比例比其他市场高很多。
　　今天重点讲智能座舱的关键技术，分为三大类：第一类用户体验，用户体验直接跟用户的感受相关，能体现出产品跟其他客户或者其他竞争对手的产品差异性，所以，把它排在第一位。第二类底层架构，支撑域控制平台所支持的功能，以及后续OTA升级服务的基础。第三类是平台设计，最重要的是体现方案以及座舱平台的灵活性，以及开发的效率和投入市场的时效性。所以，我们把用户体验、底层架构、平台设计作为智能座舱的三项关键技术。
　　用户体验——差异化的“产品+服务”。用户体验最直观的就是显示屏，由数量变多、尺寸变大再到显示性能增强、创新设计。OLED显示以及高清化显示、窄边框、一体化设计已经在批量汽车上呈现。后续曲面屏、OLED柔性屏、AR投影、MicroLED也会逐步出现。现在有很多技能引擎，比如语音交互、人脸识别、手势识别、DMS、物体检测有很多专业的公司在进行开发和研发。有一些核心技能因子也是自己要投入开发的，更多的时候，作为一个Tier1整合的服务商，需要把这些核心的因素进行车载场景技能的整合，来实现客户场景的应用。
　　用户体验——智能推荐服务。这是车上获取任何信息和数据的输入，进入到域控制器进行数据化的分类，分类之后数据会进入到不同的路径，其中一条路径进入到本地AI决策，同时另外一类会进入到云端AI训练中心，训练中心会根据之前客户接收服务满意的程度来进行场景生成训练，场景库更新再到中央计算平台的场景定义库进行场景的更新，来不断优化提供的个性化服务。
　　底层架构——高度融合的EEA架构。最底下的特性和，随着芯片能力不断增强，工艺制程和算率也在不断增加。同时有一个有趣的现象，除了传统汽车芯片供应商在汽车电子长期存在之外，还有很多消费类芯片的供应商以及初创国产化芯片供应商出现在这个舞台里面。我们认为下一代的中央计算平台以后会有更高性能的芯片出现，同时出现Sip的方案。SiP方案的优势，一购封装集成了，封装效率高，物理尺寸小，成本低，降低系统开发难度，快速应用开发。因为每一次产品迭代的时候，很多SiP不用去切换。标准化后，兼容性、稳定性以及品质、生产效率也会不断提高。
　　最左边的两个图显示的是产业链变化的趋势，之前由芯片公司设计什么最终的车厂或者用户就用什么芯片的方案，现在有可能转向由终端的厂商或者由客户来提供需求，由IC设计公司设计最后把芯片制造出来。
　　如果我们做好一个智能驾舱怎么去选择最佳的SOC（运算单元），芯片能力决定了平台能力的上限，如何选择合适的芯片来构建平台是智能驾舱构建的关键属性。要兼顾几个特性：一先进性，关键技术指标提升，硬件特性和整体架构使用最新一代架构及核心，技术上要具有先进性。二可开发性，这个芯片的软件生态和用户习惯，软件开发环境，基础工具链，操作系统支持程度高，提升和满足客户软件开发的效率。三芯片保障性，最近两年缺芯少屏的情况下，不得不考虑芯片方案商除了提供支持和开发之外，也要保证他供货的能力。四经济性，基于性能满足的条件下，并不是一味追求算力的最高，而是综合时间、人力、客户需求、资金成本等等情况下最高的性价比。
　　CPU处理能力正在快速提升，除了制程能力的提升，芯片频率系、功耗等也对CPU处理能力的提升有重要的影响。GPU性能也从传统的对于图形驱动支持的提升和像素填充率的关注，对于JPU的并行运算能力提出了更高要求。NPU是未来AI加速的基础，是未来计算平台的重要组成部分。
　　在基于IP复用的SOC设计中，总线设计是最关键的问题，也决定SOC性能的上限。总线的架构现在主流有两种，一种是ARM的AMBA，还有新出现的一种NOC总线，基于更多IP模块连接的基础上而出现的总线。
　　传统座舱电子解决方案是分离式的SOC，新的域控制器的智能座舱电子解决方案分成两种，一种是软件的虚拟化方案，一种是硬件隔离的虚拟化方案。分离式方案优势：功能边界清晰，软件复杂度低；单个ECU开发难度低，周期短，可靠性高、安全性能好。劣势：资源浪费，每个Guest都需要完整最小化系统；交互较难，不同ECU系统交互复杂度较高，OTA难度较大，每个ECU都需要独立进行OTA。硬件隔离方案的优势：虚拟化方案成熟，完成度较高；软件开发难度较低，周期较短；开发资源投入低；可靠性、安全性较好。劣势：CPU端固定资源分配，无法动态调节。软件虚拟化方案优势：系统配置方案灵活，软件模块共用性和拓展性强；动态资源动态分配，系统资源利用率高。劣势：软件开发难度大、周期长；软件开发投入大，开发成本较高；自主化不成熟，商业版有Royalty及License等费用；系统稳定性依赖于软件开发能力。
　　智能座舱基础有很多云端服务功能，要保证产品网络安全方面的需求，分为三个步骤或者三个等级的防御体系，首先要有基础防御体系进行基础的防御；二需要应急处理能力；三要有主动监控防御的能力，可以覆盖从云、管、端实现产品的安全性和后续OTA升级的安全性。
　　航盛软件硬件分离设计遵循分层架构，整套架构可为实际产品灵活裁剪，软件体系能力分为四级，应用软件与服务、平台能力、基础软件、硬件设计，在这四级的基础上，硬件平台化、模块化、通用化设计，实现弹性部署，快速搭建、灵活配置；基础软件整合适配，实现可维护性、可升级性、功能和信息安全性；平台能力标准化、模块化，降低软件开发周期，提高系统可靠性；应用软件与服务可根据不同需求定制，提供差异化功能及体验。
　　未来智能座舱展望，2025年之前，智能座舱和智能驾驶会在一定程度上实现融合，目前的智能座舱可能会向智能驾舱转化。2025年之后，基于车载大脑或者车载的运算平台，在这个基础上有很多感知和搭载算法有一个统一的操作系统，来进行不同生态的集成。
　　下一代智能座舱不再是一个单一的产品，需要不断拓宽行业边界，实现跨产业链合作，还需要众多优秀合作伙伴共同打造未来的智能座舱。
　　谢谢！
　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）